陶瓷電容材料
MLCC配料濕法研磨自動(dòng)化產(chǎn)線
MLCC(多層陶瓷電容器)作為電子元器件的核心部件,其濕法研磨工藝是制備高純度、超細(xì)陶瓷粉體的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。該工藝通過液體介質(zhì)(如水或有機(jī)溶劑)配漿,濕法研磨工藝,對(duì)陶瓷原料(如BaTiO3等)進(jìn)行細(xì)化、分散及表面改性,以滿足 MLCC 多層化、超薄化對(duì)粉體粒徑(通常要求 D50 在 300~500nm)和均勻性的嚴(yán)苛要求。
MLCC配料濕法研磨自動(dòng)化產(chǎn)線包括
• 粉體拆包、輸送、計(jì)量系統(tǒng),溶劑輸送計(jì)量系統(tǒng);
• 配料分散系統(tǒng);
• 攪拌罐、砂磨機(jī);
• PLC或SCDA控制系統(tǒng)等。
典型工藝流程
主要設(shè)備
• 噸袋、標(biāo)袋拆包站
• 暫存稱重計(jì)量系統(tǒng)
• 分散釜/攪拌罐
• XXX系列砂磨機(jī)
• PLC/DCS控制系統(tǒng)
經(jīng)典案例展示








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